浏览次数：65次    发布日期：2025-05-23

FPC，即柔性电路板，是PCB的一种，以其高配线密度、轻便、薄型、可弯曲和灵活性而著称。这种板材能够承受多次动态弯曲而不会损坏导线，适应三维组装需求，实现元器件装配和导线连接的一体化，这是其他类型的电路板难以比拟的。在中国这个广阔的FPC市场推动下，多个国家和地区的企业纷纷在中国设厂。到了2012年，FPC与刚性线路板一样，经历了显著的发展。然而，按照产品生命周期理论，FPC正处于其生命周期的巅峰与衰退之间的阶段。为了保持市场份额，FPC必须不断创新。那么，FPC未来应如何创新呢？
1. 厚度：FPC的厚度需要更加灵活，做到更薄；
2. 耐折性：FPC必须具备更强的耐折性，超过1万次，这需要更好的基材；
3. 价格：FPC的价格相较于PCB偏高，若价格下降，市场将进一步扩大；
4. 工艺水平：为了满足多方需求，FPC的工艺必须升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。